Martin LessardL’après-royaume de Moore

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 publié le 15 février 2016 à 14 h 18

Relever ce défi est déjà une prouesse en soi : fabriquer une puce d’une dimension de 2 ou de 3 nanomètres, c’est-à-dire de 10 atomes d’épaisseur.

La feuille de route de l’industrie des semi-conducteurs indique que cette dimension est probablement la limite ultime d’une puce.

Il semble impossible d’aller en deçà de cette taille, car les lois de la physique traditionnelle à cette échelle laissent place aux étranges lois de la physique quantique. La matière ne réagit plus du tout de la même façon.

Actuellement, les puces sont de l’ordre de 14 nanomètres et les prochaines atteindront 7 nanomètres. Tout indique qu’ensuite, c’est la fin de la loi de Moore.

Puce (image : Wikipédia)

Au bout de la route

La fameuse loi de Moore stipule que le nombre de transistors sur une puce à microprocesseur double tous les deux ans environ.

Cette loi, qui n’en est pas une, est devenue au fil des ans une prophétie autoréalisée.

L’industrie des semi-conducteurs a délibérément choisi de réaliser cette prédiction pour s’imposer une feuille de route.

Ne cherchez pas plus loin, du coup, l’origine de l’obsolescence dite programmée. C’est en fait un effet collatéral de cette coordination de l’industrie informatique à vouloir toujours se dépasser.

Mais voilà, la limite sera atteinte autour de 2020. Aujourd’hui, on envisage donc l’après-loi de Moore.

Grandir par l’intérieur

Après un demi-siècle, cette « obligation » de réduire de moitié la grosseur des puces ne sera plus le credo de cette industrie. Elle devra investir énormément si elle veut rester à la fine pointe.

La recherche ne s’arrêtera pas, bien sûr. En fait, elle se diversifiera dans plusieurs directions à la fois (nouveau matériau, ordinateur quantique, puce 3D, etc.).

Attendez-vous à voir apparaître des puces qui, pour garder une certaine valeur ajoutée, seront hautement intégrées, avec de la mémoire ou des composantes de télécommunication.

Comme pour les voitures, où il y a longtemps que la limite de vitesse a été atteinte, le souci de perfectionnement se concentrera sur d’autres aspects (sécurité, efficacité, confort, empreinte écologique, aérodynamisme, etc.).

De façon similaire, les puces verront leur consommation en énergie diminuée ou leur intégration avec d’autres composantes gérée plus efficacement.

Les puces, telles qu’on les connaît aujourd’hui, n’évolueront pas plus que les nouveaux modèles de voiture d’une année à l’autre.

L’au-delà de la sainte puce miniaturisée à l’infini

Se connecter sur le réseau des cieux

Se connecter sur le réseau des cieux

Pour augmenter sensiblement la puissance des puces, de nouvelles technologies et de nouveaux matériaux devront être utilisés (spintronique, effet tunnel, abandon du silicium pour les nanotubes de carbone, etc.). Toutefois, nous sommes loin de la commercialisation.

On peut espérer devenir moins sujet à cette injonction de se procurer le dernier gadget pour avoir « plus de puissance ». Comme demain, la progression en termes de performance sera moins soutenue qu’aujourd’hui, l’argument de la vitesse et de la miniaturisation ne tiendra plus.

Il faut donc accepter aujourd’hui une pause dans notre recherche effrénée de la miniaturisation et notre volonté débridée d’augmenter la puissance des puces.

« Et l’Homme eut achevé au septième nanomètre son œuvre qu’il avait faite, et il se reposa de toute son œuvre qu’il avait faite. » (Moore 2:2)

Que la loi de Moore repose en paix.

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